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Nouveau produit
Pad nano de polissage grain faible.
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Date de disponibilité:
U4 NANO BUFFING PAD WHITE de HONEY COMBINATION est le pad de finition de la série.
Idéal sur une petite polisseuse pour corriger des défauts légers ou passer un polish de finition.
Fabriqué à partir d'une mousse à cellules ouvertes (OCF Technology) ce pad permet d'augmenter la friction sur la surface tout en stabilisant la température pour pouvoir travailler plus longtemps.
L'épaisseur et la forme du tampon lui permet d'atteindre des endroits difficiles d'accès en toute sécurité.
Différents formats :
Velcro 34mm / mousse 40mm / épaisseur 15mm
Velcro 55mm / mousse 70mm / épaisseur 20mm